Xiaomi выпустила новый ИИ-чип для мобильных устройств
24 Август 2026 ~ 2 weeks ago
Китайская компания Xiaomi объявила о выпуске нового чипа Xring O3, который, как и ранее представленный Xring O1, выполнен по технологии 3 нм, сообщает Bloomberg.
Заявляется, что Xring O3 потребляет меньше энергии при обработке изображений и обладает «лучшими возможностями в сфере ИИ». Xiaomi ранее традиционно использовала для своих устройств чипы Qualcomm Inc. и MediaTek Inc.
Xring O3 выпускается на мощностях тайваньской TSMC. Заметим, эта компания по требованию США может прекратить сотрудничество с заказчиком.
Китай, напомним, стремительно сокращает отставание от США в гонке технологий искусственного интеллекта.